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Aligner(校准器)

2, 3寸100~150 mm晶圆对应光学式校准器(Aligner)

SAL3261GR

适用于半导体生产设备内部,检测设备等的晶圆位置的校准。

特点

    可用于LED行业蓝宝石晶圆的搬运

  • 高速,高精度地定位小尺寸晶圆(透明,半透明,硅片)的中心以及缺边
  • 控制通讯方式:RS232C及并口I/O方式
  • 相对旧型号SAL46C6,SAL4484缩减了大约50%的空间尺寸

应用设备实例

MOCVD设备;AOI设备

演示展示机型
  • 图片、视频为对应SAL3241GR
规格
被搬运物 SEMI规格 2, 3寸
100~150 mm硅片以及透明晶圆
第一缺边
位置确定所需时间 定位晶圆中心:3 sec
位置精度 晶圆中心:±0.2mm以内
晶圆缺边:±0.2度以内
传感器 可视光半导体激光传感器
晶圆尺寸切换 命令控制方式或者通信方式
洁净度 ISO标准 Class 2(驱动结构内部独立排气条件下)
动力 3轴使用2相步进电机, 电机控制器和脉冲发生器安装在本体内部
厂务 电源:DC24V±10% 3A 真空:优于-53 kPa

搬运视频介绍

视频展示了各种形状,尺寸的工件。