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Aligner(校准器)

100~200 mm晶圆对应光学式校准器(Aligner)

SAL3481

适用于半导体生产设备内部,检测设备等的晶圆位置的校准。

特点

    可用于4~8寸晶圆的搬运,体积小,性价比高

  • 高速,高精度地定位半导体硅片的中心以及缺边,缺口
  • 控制通讯方式:RS232C及并口I/O方式
  • 相对旧型号SAL46C6,SAL4484缩减了大约50%的空间尺寸

应用设备实例

PE-CVD设备;AOI设备

规格
被搬运物 SEMI规格 100~200 mm硅片
位置确定所需时间 定位晶圆中心:3 sec
位置精度 晶圆中心:±0.1 mm以内
晶圆缺边(缺口):±0.1度以内
传感器 可视光半导体激光传感器
洁净度 ISO标准 Class 2(驱动结构内部独立排气条件下)
动力 3轴使用2相步进电机,电机控制器和脉冲发生器安装在本体内部
厂务 电源:DC24V±10% 3A
正压:60 SLM, 0.01-0.3 MPa

搬运视频介绍

视频展示了各种形状,尺寸的工件。