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小尺寸晶圆自动装卸载系统

桌面装载机系统

SSY-10000

特点

    搬运小尺寸晶圆的小型系统,可用于晶圆表面检测

  • 相对现有的手动设备,晶圆自动装卸载系统能够规避人工搬运晶圆的各种风险,维持产品质量的稳定,以及提高设备的生产效率
  • 能够配套现有的手动设备使用,小型化的外形尺寸设计以及较低的设备传片高度非常适合于在桌面上的使用
  • 配备的Mapping传感器能够获得片盒内的晶圆信息,并通过超薄设计的手指取放片盒内任意位置的晶圆
  • 透明的保护盖以及Door Lock装置的使用,可以有效地保证使用者的安全

应用设备实例

半导体生产线,实验室

演示展示机型
  • 图片、视频为对应SSY-10000
规格
对应片盒 3寸晶圆Cassette
对应晶圆 SEMI规格 3寸硅片
洁净度 ISO标准 Class 2(驱动装置内部独立排气的条件下)
外形尺寸 W380xD500xH420
重量 35Kg
厂务 电源:100V 1KVA
真空:优于-70kPa
推荐30 L/min以上的排气能力

*可以针对晶圆尺寸,Cassette数量,Aligner种类进行系统定制
*设备规格详情请咨询我司销售人员

搬运视频介绍

视频展示了各种形状,尺寸的工件。