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Aligner(校准器)

2寸晶圆对应校准器(Aligner)

SAL1021

适用于半导体生产设备内部,检测设备等的晶圆位置的校准。

特点

    有利于传输模块、真空传输腔室的小型化

  • 业内最小尺寸设计,有利于实现设备的小型化
  • 相对我司标准大气校准器:占地面减小80%(方形85x100 mm),体积减小80%
  • 通过不同的组合,能够对应多样的搬运需求
  • 可用于透明、半透明材质的晶圆

应用设备实例

检测设备,PE-CVD设备,LED生产设备

演示展示机型
  • 图片、视频为对应 SAL1021, TSCR3060N-135-PM, TSVCR3060N-020-PM
规格
被搬运物 2寸硅片晶圆
位置精度 晶圆中心:±0.3mm以内
切边定位范围:±0.3度以内
位置确定所需时间 定位晶圆中心:大体10 sec
传感器 缺边检测Sensor
晶圆吸附方式 校准时:通过气缸驱动的边缘夹持机构固定晶圆
缺边检测时:Spindle上的晶圆通过真空吸附方式固定
洁净度 ISO标准 Class 2(驱动结构内部独立排气条件下)
动力 使用1台2相步进电机(电机驱动器内置)
厂务 电源:DC24V±10% 2A   正压:0.15~0.5 MPa(用处是握柄居中机构)
真空:优于-70 kPa(切边定位范围)

 

搬运视频介绍

视频展示了各种形状,尺寸的工件。