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Aligner(校准器)

晶圆校准器不受晶圆材质(新产品【SAL3000HV系列】全自动调整功能对应版本)

SAL3000HVSERIES

适用于2, 3寸, 100-300 mm晶圆, 可适用于多种晶圆的新型Aligner。全自动调整功能软件【JEL ALIGN TOOL】能够完成多种不同用途晶圆的校准功能。

特点

    JEL最新研发的可对应多种类型晶圆的新型Aligner【SAL3000HV系列】全自动对应版本。
    2016年12月14日之后出厂的校准器产品都配有校准工具软件。
    *详细情报 【JEL ALIGN TOOL】软件.

    使用了最新技术的可用于多种材质晶圆的新产品

  • 可适用于硅片,带BG胶带(乳白色)的硅片,透明,半透明晶圆等不同材质晶圆的位置校准
  • 使用自主研发的图像识别传感器,采用了控制器和电机驱动器集成到设备本体内部的一体化设计
  • 可以根据晶圆尺寸,材质更改Spindle的直径,形状和材质可以使用伯努利吸附方式
  • 控制方式:串口RS232C或者并口光学I/O口
  • 不符合SEMI规格的缺口,缺边形状也可以提供定制设计
  • 能够为Spindle增加Z轴以满足对晶圆进行升降的需求
演示展示机型
  • 图片、视频为对应【JEL ALIGN TOOL】(全自动调整功能对应版本).
应用设备实例

PE-CVD设备;AOI设备

规格
被搬运物 SEMI规格 晶圆(透明, 半透明, 硅片晶圆)
(其他可根据特殊晶圆的形状,材质为客户提供灵活的定制设计)
2, 3寸, 100-150 mm (SAL3262HV)
100-200 mm (SAL3482HV)
200-300 mm (SAL38C3HV)
位置精度 晶圆中心:±0.1 mm以内
晶圆缺边(缺口):±0.1度以内
位置确定所需时间 3秒(不包括晶圆的取放时间)
传感器 LED灯照明+图像识别传感器的方式对晶圆边缘进行检测
位置校正范围 半径4mm以内
晶圆吸附方式 真空吸附式
洁净度 ISO标准 Class 2(驱动结构内部独立排气条件下)
质量 大约10 kg
厂务 电源:DC24V±10% 3A 真空:-53 kPa以上

测试机型:SAL3000HV系列

搬运视频介绍

视频展示了各种形状,尺寸的工件。