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手指,控制器等标准件

2,3寸100~150 mm对应的吸笔

伯努利吸笔

利用伯努利原理能够吸附减薄晶圆轻盈,小巧由于不属于真空吸附,能够降低晶圆破损的风险至最低

特点

    广受设备厂商好评的产品,可吸附厚度80微米的减薄晶圆

  • 吸笔前端能够自由活动不但能够应对水平摆放的晶圆,还能够从晶圆片盒,晶圆Cassette中取放晶圆片
    同时还可以用于晶圆之外的各种物体的搬运
  • 利用旋风效应吸附晶圆,吸盘不需要和晶圆完全接触
  • 和被吸附物接触的吸盘垫片(材质:氟橡胶)能够缓冲吸附过程中的冲击力,并且不需要夹持被吸附物的边缘
  • 前端吸盘模块和本体之间使用了可调节的软管结构,作业员能够任意地调节吸盘和本体之间的相对角度

应用设备实例

半导体后道工序生产工厂

演示展示机型
  • 图片、视频为对应伯努利吸笔
规格
被搬运物 2, 3寸, 100~150 mm
可为客户定制适用于200 mm,300 mm晶圆的产品
材质 铝合金(前端)
表面处理 旋风吸盘:黑色阳极氧化处理
前端其他部分:白色阳极氧化处理
晶圆吸附方式 利用旋风吸盘提供吸力并利用氟橡胶材
质的垫片保持晶圆和吸盘之间的相对位置
允许搬运重量 50 g以下
使用气体 洁净空气,N2
供给压力 0.3 MPa以下(吸笔本体的入口处)
气体流量 最大15 L/min
质量 110 g
  • 开关部分的相对滑动部件之间没有使用润滑油
  • 旋风吸盘 标配数量:1个
  • 垫片(材质:氟橡胶)通过和晶圆接触起到了保持晶圆和吸盘之间相对位置的作用
  • 连接件 120度类型(默认出厂状态), 90度类型(附件)

搬运视频介绍

视频展示了各种形状,尺寸的工件。